Um den japanischen Chiphersteller Rohm ist ein Bieterstreit entbrannt. Auf der einen Seite will der Toyota-Zulieferer Denso den in Kyoto beheimateten Konzern übernehmen und dadurch seinen Einfluss auf die Herstellung von Elektromotoren und anderen Zukunftstechnologien in Autos weiter ausweiten. Auf der anderen Seite verhandeln derzeit die beiden japanischen Elektronikkonzerne Mitsubishi Electric und Toshiba mit Rohm über eine Fusion ihrer Geschäftsbereiche für Leistungshalbleiter, die ebenfalls in Elektroautos und in Rechenzentren eingesetzt werden, um unter anderem den Stromverbrauch im Griff zu behalten.
Das Dreierbündnis könnte zu einem ernsthaften Rivalen für den deutschen Dax-Konzern Infineon werden, der laut Daten des amerikanischen Marktforschers Omdia mit einem Anteil von 17,4 Prozent Marktführer in diesem Geschäft ist. Mitsubishi Electric liegt auf dem vierten Platz, Toshiba und Rohm spielen mit jeweils etwa 2,5 Prozent Marktanteil nicht in der Spitzengruppe mit.
Wer am Ende das Rennen macht, ist noch offen. Aber die beiden konkurrierenden Vorhaben zeigen wieder einmal, wie ehrgeizig Japan seinen Kampf zurück an die Weltspitze der Chiphersteller führt. Nachdem in den Achtziger- und Neunzigerjahren japanische Konzerne wie NEC das globale Geschäft mit Halbleitern dominiert hatten, zogen erst Konkurrenten aus Amerika und schließlich die heutigen Marktgrößen wie TSMC aus Taiwan und Samsung Electronics sowie SK Hynix aus Südkorea an ihnen vorbei. Doch seit einiger Zeit will Japan seine alte Spitzenposition zurückerobern.
Die ehrgeizigen Ziele der Ministerpräsidentin
Die im Oktober angetretene Ministerpräsidentin Sanae Takaichi treibt die Branche mit ehrgeizigen Zielen weiter an. Teil ihrer „Wachstumsstrategie für Japan“ ist es, dass die heimische Halbleiterbranche bis zum Jahr 2040 einen Umsatz von 40 Billionen Yen (217 Milliarden Euro) mit im Inland produzierten Chips erreicht. Im Jahr 2020 belief sich der Umsatz mit im Inland produzierten Halbleitern auf gerade einmal fünf Billionen Yen. Das Ziel von Takaichis Vorgängerregierung hatte vorgesehen, dass der Wert bis 2030 auf über 15 Billionen Yen steigt. Gefördert werden soll die Entwicklung über einen öffentlich-privaten Plan für „Krisenmanagement-Investitionen“, den die Regierung derzeit erarbeitet.
Im Fokus der Regierung liegt vor allem die Weiterentwicklung von Halbleitern, die als Grundlage für physische Künstliche Intelligenz dienen – also KI, die Roboter und andere Maschinen steuert. Japan sieht sich in diesem Bereich durch seine großen Industriekonzerne, die gut über die tatsächlichen Erfordernisse in der Fabrikproduktion Bescheid wissen, in einer guten Wettbewerbsposition. Takaichis Plan sieht vor, bis 2040 einen globalen Marktanteil von mehr als 30 Prozent in der physischen KI zu sichern und so mit den Vereinigten Staaten und China gleichzuziehen.
Einen weiteren Schritt hin zu japanischen Hochleistungschips für den Ausbau der Künstlichen Intelligenz plant nun der Elektronikkonzern Fujitsu. Das Unternehmen soll laut einem Bericht der Wirtschaftszeitung „Nikkei“ die Entwicklung eines speziellen Halbleiters für die KI-Verarbeitung in Servern und verwandten Systemen planen. Den Angaben zufolge soll der Chip mit einem fortschrittlichen 1,4-Nanometer-Prozess gefertigt und vollständig in Japan entwickelt und hergestellt werden. Die anfänglichen Entwicklungskosten des Projekts werden auf 58 Milliarden Yen (315 Millionen Euro) geschätzt. Bis zu zwei Drittel davon könnte dem Bericht zufolge das Industrieministerium Meti übernehmen, das gerne als Dirigent der japanischen Konzerne agiert und gemeinsame Anstrengungen des Inselstaats zur Erschließung neuer Technologien orchestriert.
Nach der Entwicklung der Fujitsu-Hochleistungschips soll die Fertigung an Rapidus ausgelagert werden. Das Start-up mit Sitz auf der Nordinsel Hokkaido ist ein Kernelement der japanischen Halbleiterambitionen. Im Jahr 2022 hatten mehrere japanische Konzerne das Unternehmen mit Unterstützung der Regierung gegründet. Bis zum Jahr 2027 soll es eine Massenfertigung von Hochleistungshalbleitern aufbauen.
Die Skepsis ist weiterhin groß, dass es dem aus dem Boden gestampften Unternehmen gemeinsam mit seinem Technologiepartner IBM wirklich gelingt, genug Kunden für seine noch nicht in der Anwendung erprobten Halbleiter zu gewinnen. Aber neben dem Staat als wichtigstem Investor beteiligen sich auch immer mehr Privatunternehmen an Rapidus. An einer Finanzierungsrunde über 267,6 Milliarden Yen (1,5 Milliarden Euro) im Februar haben sich laut Medienberichten neben den bekannten Großinvestoren Softbank, Sony und NTT auch Neulinge wie Honda Motor, Kyocera und Fujifilm beteiligt. Von Canon hat Rapidus einen ersten Großauftrag für Bildverarbeitungshalbleiter für Digitalkameras erhalten.
Rapidus-Chef Atsuyoshi Koike sieht eine „wachsende Rückendeckung vonseiten der Unternehmen“, die den geplanten Weg zur Massenfertigung von 2027 an ebne. Die Sorgen um internationale Lieferketten helfen offenbar. „Die globale Landschaft verändert sich in rasantem Tempo, und wir sehen eine wachsende Zahl von Kunden, die diesen komplexen geopolitischen Dynamiken große Aufmerksamkeit schenken“, sagte Koike Ende Februar auf einer Pressekonferenz.
Unterdessen kann auch der Chip-Cluster auf Japans Südinsel Kyushu einen großen Erfolg verbuchen. Dort hat der taiwanische Branchenprimus TSMC vor zwei Jahren sein erstes Werk eröffnet, an dem sich unter anderen Toyota, Sony und Denso beteiligt haben. Für die zweite Fabrik, die gerade direkt nebenan gebaut wird, hat TSMC am Dienstag die offizielle Genehmigung der taiwanischen Regierung erhalten, dort Drei-Nanometer-Chips zu bauen, die nah am neuesten Stand der Technik sind. Aus Sorge vor der schleichenden Abwanderung ihres wichtigsten Unternehmens ins Ausland hat die Regierung in Taipeh im vorigen Jahr ein eigenes Gesetz erlassen, wonach sie mitentscheiden muss, welche Technologien TSMC in seinen ausländischen Fabriken verwenden darf.